直驱技术领导厂大银微系统即将于9月中上旬转上市，大银董事长卓永财表示，力矩马达新产品可望受惠工业4.0趋势，明年工具机比重将提升，另外，日韩科技战也带来转单商机，看好大银明年业绩较今年回升；而在贸易战订单相互移转的情况下，大银执行副总游凯胜表示，大银有许多通路，而上银科技在全球也有很多公司，透过通路互相结合，可以接触全球客户，对订单移动可以做很好的掌握，他也指出，今年订单虽然较去年下降，但Q2、Q3制造跟研发都非常忙碌在为客户打样，客户也在等待市场复苏与产线移动的时机成熟，大银必须先做好准备。

大银成立于1997年，为上银持股9%的关系企业，营运总部位于台中，并有以色列子公司MEGA-FASBS，本次因应上市将办理现金增资11,500张，预计挂牌股本将提升至11.79亿元。大银产品主要分:精密运动及控制组件、微米与奈米级定位系统，两块各约占营收比重5成，在产业应用方面:半导体占30%、自动化占30%、PCB占21%、面板11%、工具机8%。

游凯胜指出，大银初期以制造线性致动器等组件产品起家，但是组件产品较难销售，因此开始往系统方面去做整合，2010年取得以色列子公司MEGA-FABS，进一步掌握顶尖的驱动器与控制器技术，让大银从组件厂发展成为精密驱动器厂，更成为半导体精密定位系统的领导厂商。

大银目前最大客户为上银，其他则有美商应材、CyberOptics、Mycronic等国际大厂，应用聚焦高精密、高速、高可靠度与洁净的需求。上银约占大银销货营收3~4成，主要系因大银所生产之伺服马达、驱动器与力矩马达等为上银机器人、回转工作台主要关键零组件，而另一方面，大银也可藉由上银海外据点销售产品，因此上银既是大银的直接客户、也扮演为其推广产品的经销商角色；此外，大银的产品也用到上银的直线导轨与滚珠丝杠，两家公司可以说是互补的关系。大银目前经销销售约占营收比重4成多，直接销售则占5成多，而直接销售则以客制化产品为主。 

大银核心竞争力在于具备关键零组件到次系统之研发、设计与制造能力，诸如磁性编码器、CRB轴承等关键零组件若向外采购，交期都在8周以上，且价格昂贵，但透过集团资源整合，以及本身制造能力提升，大银可配合客户需求量身订做次系统，快速提供客制化产品及服务。

比较与同业间的差异，大银总经理丝国一(指出，大银的核心技术在于电机驱动，而上银早期核心产品属于机械传动，至于亚德客则为气动；电机驱动的特点就是高效率与高可靠度，现在半导体走向3奈米、5奈米，在先进封装技术下，驱动成为必须，而且又要在高度真空环境下，像气动就不能用；在高速检查方面，机械传动因为要用到润滑油，也要排除在外。

观看今年营运，卓永财表示，大银今年也同样受贸易战影响，虽然整体下半年景气不明确，但半导体持续投资、整个产业持续升级是确定的，而台湾半导体大厂也持续往前走、拉大与竞争对手差距，这都是大银机会点。日韩打科技战也是大银的机会，韩国希望在3个月内替换原本日本供货商，这对大银下半年会有帮助。

卓永财认为，大银下半年比上半年看起来机会又好一些，而明年会比今年好，主要系因东南亚设备添购需求会在明年陆续发酵。

游凯胜指出，大银今年营收低谷在2月，之后陆续回升，半导体是上半年业绩重要支撑，今年产业自动化虽然下滑，不过半导体出货金额还是增加的，至于毛利率因产能利用率下滑，导致折旧影响较大。 

大银近期产品布局也有不错的亮点，大银是亚洲惟二可量产力矩马达的厂商，目前在日本与台湾都已有应用例子，卓永财看好工业4.0带动五轴加工机需求提升，预期2020年后工具机占大银比重将提升。

另外，大银持续与国际半导体检测大厂合作，产品已成功导入客户3D封装机台，预期明、后年对上银会有很重要的贡献。