上银9月营收回升至20.08亿元 10月订单满载
点击：674 日期：2020-10-07
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上银科技（hiwin）受惠来自半导体、5G、医疗、自动化设备产业短急单挹注，9月合并营收回升至20.08亿元，创同期次高：目前10月订单满载，产线持续加班赶工，下半年业绩将优于上半年，全年合并营收可望两位数成长，获利也优于去年。
上银8月因欧美客户放暑假，递延至9月出货，加上半导体及5G等产业短急单，持续涌现，6日公布9月合并营收20.08亿元，年增46.23％；创同期次高。第三季合并营收攀升至58.79亿元，年增16.14％；前三季合并营收151.12亿元，年减幅降至6.69％，创同期第三高。
上银9月底已向金管会申请办理1.2万张现金增资案，预计年底前可完成募资20多亿元，用以偿还银行及改善财务结构。
上银先前即表示，大陆5G基础建设需要用到加工设备，对线性导轨及滚珠丝杠需求殷切，上银目前订单仍以半导体、5G、自动化设备或医疗等产业短急单为主，10月订单满载，生产线持续加班赶工。
目前以医疗产业及半导体设备用的线性导轨订单最热门，依不同产品及规格，订单能见度约二～三个月；滚珠丝杠订单能见度较短，也有一～二个月。
上银指出，疫情爆发期间，公司仍持续服务客户，快速送货至瑞典、意大利、新加坡、大陆、美国及韩国等国家防疫医疗设备厂，涵盖口罩机、体温枪、呼吸器到医疗量测等医疗器材所需的组件及系统件。
此外，上银布局晶圆机器人多年，除接获日本半导体设备商采购18套涵盖晶圆机器人及晶舟盒的晶圆移载系统，俗称为晶圆机器人系统，每套系统单价高达上千万元，部分开始交货给韩国半导体厂进行安装外。另外，上银也接获日本半导体厂采购晶圆机器人系统订单，大部分都规划今年交货，部分订单会依客户需求，明年交货。
法人预估，上银今年下半年业绩将优于上半年，全年合并营收可望两位数成长，新台币兑美元汇率虽会侵蚀部分本业获利，但随着营收回升，毛利率提升，今年获利仍有机会优于去年同期。
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