上银集团不单欧洲及美国市场持续成长，布局日本汽车、半导体及3C设备产业，也进入收割期。上银集团董事长卓永财4日表示，日本半导体大厂计划4月与上银洽谈合作，公司近两个月将与7、8家半导体及3C设备厂商签约，今年日本市场年成长幅度超过50％。

上银集团上银及大银微系统参加台北国际工具机展，是工具机零件业展出规模最大者。以「工业4.0最佳伙伴」为主轴，首度发表与联祥合作的八轴同动焊接机器人，透过联祥承包工程，打入汽车产业。

搭载台湾自行开发专用IC的智能型滚珠丝杆，预计最快第二季末、最慢第三季初开始销往欧洲，将应用在德国宾士汽车生产线上的工具机设备。

卓永财表示，台湾工具机出口从去年第三季起受中美贸易战影响，景气可望在3、4月落底，最快5月回升，第二季会比第一季好，第三季又优于第二季，下半年比上半年好，转型升级的厂商才能受益。

上银最近两个月与7、8家半导体设备及3C厂商签约，由上银供应滚珠丝杆、直线导轨及单轴机器人；大银微系统提供DD马达及线性马达等产品，加上5G相关产品的厂商也采用上银产品，上银以滚珠丝杆及直线导轨等产品，打入丰田汽车泰国厂设备供应链外，马达等全模组最近也开始测试，上银今年日本市场年成长50％以上，成长后劲大。