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上银与大银获台湾精品银质奖、金质奖

点击:95 日期:2021-11-25 选择字号:


上银集团旗下上银科技及大银微系统两公司不单接单传喜讯,大银微系统24日获颁台湾精品金质奖、上银科技获台湾精品银质奖,缔造上银集团连续22年获奖,总计拿下31座金、银质奖。上银董事长卓文恒、大银董事长卓秀瑜两兄妹首度同台领奖。


上银指出,第30届「台湾精品奖」选拔总计210家企业、355件产品获奖,从中再选出30件产品角逐最高荣誉金、银质奖。上银科技以「晶圆移载模块EFEM」荣获台湾精品银质奖,关系企业大银微系统以「超薄型直驱马达」荣获台湾精品金质奖,这是上银集团自2001年以来,连续22年获颁第30、31座台湾精品金、银质奖座。


上银指出,上银创立之初,就以研发创新与自有品牌为企业永续经营主轴。精密工业市场一向为德国、日本所主导,上银经过30多年的深耕,蓄积坚强的研发创新能量,自2001年迄今,连续22年荣获台湾精品金、银质奖,累计31座奖座,其中上银科技累积12金、10银,大银微系统也获得4金、5银奖座的肯定。


上银表示,上银在半导体产业,是提供设备的主要关键零组件,近年来更进一步研发设计制造出晶圆移载模块(EFEM),并持续运用HIWIN垂直整合能力,成为半导体产业重要核心供应伙伴成员之一。上银今年荣获银质奖的产品「晶圆移载模块EFEM」2018年通过SEMI S2国际安规认证,拥有Class 1洁净度,能有效避免晶圆二次污染。晶圆移载模块(EFEM)是上银透过垂直整合,搭配自行研发之系统控制,更能客制化服务不同应用制程的客户,弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等进行规划,并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人,使设备和制程更有效率及竞争力。


上银指称,晶圆移载模块(EFEM)荣获台湾精品银质奖,展现上银具系统化整合能力,半导体是台湾现阶段重要产业之一,在世界扮演核心角色,上银晶圆移载模块(EFEM)可协助产业升级,作为台湾半导体设备国产化最佳伙伴,同时把MIT半导体自动化模块带向国际。


此外,上银「极微型线性导轨」也获得本届台湾精品奖肯定,上银是全球唯二可生产轨道宽度1mm微米级(micron)线性导轨的制造品牌。极微型线性导轨具备优化回流系统设计,相较传统微型线性导轨可减少75%配件数量;一体式的回流系统设计能强化客户产品设备的精度与重现性。线性导轨宽度微小至1mm,具微米级(micron)行走精度、低噪音、使用寿命长等应用优势,可提供3C消费性电子产品、光电半导体设备与生技医疗检测设备,其所需高可靠度与稳定性之精密零件;并可提升顾客机器设备的空间利用率与机器设备竞争力,为客户创造更高附加价值。


上银集团表示,大银是台湾高阶直驱技术领先品牌,本届以「超薄型直驱马达」荣获台湾精品金质奖。大银超薄型直驱马达仅2.2cm的薄度可谓全球唯一,透过轻薄特性使设备重心降低,以利设备运行稳定,增加生产速度;大中空轴的马达设计,可使设备小型化、设计简单、安装容易、精度提升、降低发尘污染,适用半导体制程、LED制程、电路板检测及各式AOI应用。


大银超薄型直驱马达是经由马达、编码器、轴承三项大银微系统关键核心技术整合研发出的产品,再透过精密定位平台设计与系统工程的验证,搭配高性能E1系列驱动器与高阶运动控制器,达到核心技术的垂直整合,提供客户最佳方案。



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